西安炬光科技有限公司董事長、總經(jīng)理劉興勝博士合著新作《Packaging of High Power Semiconductor Lasers》正式出版發(fā)行。該書由世界著名出版商Springer出版，經(jīng)作者劉興勝博士、西安光學(xué)精密機械研究所趙衛(wèi)博士、熊玲玲博士、劉暉博士歷時三年（2011-2013）完成。本書通過作者在半導(dǎo)體激光器行業(yè)豐富的知識及實踐經(jīng)驗，結(jié)合當(dāng)前高功率半導(dǎo)體激光器的發(fā)展趨勢和應(yīng)用編寫而成，是國際上第一本高功率半導(dǎo)體激光器封裝的專著。 劉興勝博士新著 《Packaging of High Power Semiconductor Lasers》 作者劉興勝，男，陜西綏德人，美國弗吉尼亞理工大學(xué)博士。2007年回國創(chuàng)辦西安炬光科技有限公司，現(xiàn)任公司董事長、總經(jīng)理，同時兼任中國科學(xué)院西安光學(xué)精密機械研究所研究員、博士生導(dǎo)師，發(fā)表學(xué)術(shù)論文100余篇，擁有專利40多項。曾經(jīng)在美國康寧、相干、恩耐任職。 本書共有十一章，主要針對高功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)進行了深入介紹，主要內(nèi)容包括：高功率半導(dǎo)體激光器重要概念及參數(shù)、封裝形式、熱設(shè)計、熱應(yīng)力、光學(xué)整形、封裝材料、封裝工藝、測試表征、可靠性分析；同時本書介紹了目前高功率半導(dǎo)體激光器的主要應(yīng)用領(lǐng)域以及當(dāng)前高功率半導(dǎo)體激光器的發(fā)展趨勢與面臨的挑戰(zhàn)。在行業(yè)內(nèi)首次對高功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)，封裝的特點及面臨的挑戰(zhàn)做出專業(yè)的闡述。 有興趣的讀者可點擊這里購買此新著。 關(guān)于炬光科技： 西安炬光科技股份有限公司成立于2007年9月，是一家專業(yè)從事激光光學(xué)器件、高功率半導(dǎo)體激光器件、光學(xué)應(yīng)用模塊、激光模塊，光學(xué)系統(tǒng)、激光系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有自主研發(fā)品牌、核心技術(shù)團隊、激光光學(xué)行業(yè)和高功率半導(dǎo)體激光器核心技術(shù)，主要為生命科學(xué)、先進制造、顯示與成像、科研與工程、OLED和汽車制造等領(lǐng)域提供標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，并為客戶提供定制化、個性化的產(chǎn)品和全套應(yīng)用解決方案。